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招標(biāo)代理公司（立即查看） 受業(yè)主單位（立即查看） 委托，于2025-01-14在采購與招標(biāo)網(wǎng)發(fā)布 【平公資采202565號】平頂山藍(lán)祥眾惠燃?xì)鉄崃Π惭b工程有限公司工程管理系統(tǒng)項(xiàng)目-變更公告-第1次變更。現(xiàn)邀請全國供應(yīng)商參與投標(biāo)，有意向的單位請及時(shí)聯(lián)系項(xiàng)目聯(lián)系人參與投標(biāo)。 【平公資采（略）號】平頂山藍(lán)祥眾惠燃?xì)猓裕╉?xiàng)目變更公告一、項(xiàng)目基本情況1、原公告項(xiàng)目編號：JSJY（略）、原公告項(xiàng)目名稱：平頂山藍(lán)祥眾惠燃?xì)猓裕╉?xiàng)目3、首次公告日期及發(fā)布媒介：（略）年（略）月（略）日、《中國（略）》、《（略）電子（略）》、《（略）（（略）·（略））》4、原投標(biāo)截止時(shí)間投標(biāo)文件遞交截止時(shí)間：（略）年1月（略）日9時(shí)（略）（北京時(shí)間）二、變更信息1、變更事項(xiàng)：采購文件2、原文件獲取時(shí)間：（略）年（略）月（略）日至（略）年1月（略）日，每天上午（略）:（略）至（略）:（略），下午（略）:（略）至（略）:（略）（北京時(shí)間）現(xiàn)文件獲取截至?xí)r間變更（略）年2月（略）日（略）時(shí)（略）（北京時(shí)間）3、原投標(biāo)截止時(shí)間投標(biāo)文件遞交截止時(shí)間：（略）年1月（略）日9時(shí)（略）（北京時(shí)間）現(xiàn)投標(biāo)截止時(shí)間投標(biāo)文件遞交截止時(shí)間變更（略）年2月（略）日9時(shí)（略）（北京時(shí)間）4、原招標(biāo)文件《第三章評標(biāo)辦法》內(nèi)容中：條款號條款內(nèi)容評審標(biāo)準(zhǔn)2.2.2技術(shù)標(biāo)技術(shù)參數(shù)（4.5（略））供應(yīng)商提供的硬件設(shè)備技術(shù)參數(shù)中加“★”項(xiàng)有任意一項(xiàng)不滿足招標(biāo)文件技術(shù)參數(shù)要求的按無效標(biāo)處理；非加“★”項(xiàng)全部滿足得4.5（略），每有一項(xiàng)負(fù)偏離扣1（略），扣完為止。變更（略）條款號條款內(nèi)容評審標(biāo)準(zhǔn)2.2.2技術(shù)標(biāo)技術(shù)參數(shù)（4.5（略））供應(yīng)商提供的硬件設(shè)備技術(shù)參數(shù)，全部滿足得4.5（略），技術(shù)參數(shù)中加“★”項(xiàng)每有一項(xiàng)負(fù)偏離扣0.5（略），扣完為止。5、原招標(biāo)文件《第五章采購項(xiàng)目內(nèi)容及技術(shù)要求》內(nèi)容中：9.1服務(wù)器技術(shù)要求：序號指標(biāo)項(xiàng)技術(shù)要求1產(chǎn)品類型★≥2U機(jī)架式服務(wù)器；國產(chǎn)自研品牌，非OEM產(chǎn)品；2處理器★配置2顆Intel?（略）eon?（略）及以上規(guī)格處理器，單顆處理器≥（略）核，主頻≥2.4GHz；3內(nèi)存★配置8根（略）GDDR4內(nèi)存，內(nèi)存頻率≥（略）MHz，支持≥（略）個(gè)內(nèi)存插槽；內(nèi)存支持采用ECC技術(shù)，提供內(nèi)存ECC功能測試方法的國家（略）或（略）頒發(fā)的證書復(fù)印件并加蓋制造廠商公章證明此功能；支持RDIMM、LRDIMM、BPS內(nèi)存；4存儲支持≥（略）塊3.5英寸熱插拔硬盤，或者支持≥（略）塊2.5英寸熱插拔硬盤，支持≥（略）個(gè)NVMeSSDs，支持2塊SATAM.2或E1.s硬盤，支持2個(gè)內(nèi)置TF卡?！锱渲谩?塊8TSAS硬盤，硬盤支持熱插拔。5（略）卡★本次配置≥4個(gè)千兆電口，≥2（略）口（含多模模塊），≥2個(gè)（略）GbFC端口（含模塊）支持OCP3.0（略）卡模塊，支持1Gb（略）Gb（略）Gb（略）Gb（略）Gb（略）Gb速率。6IO擴(kuò)展支持≥（略）個(gè)PCIE插槽，支持1個(gè)OCP專用PCIE插槽，支持1個(gè)RAIDMezz插槽。最大支持≥4個(gè)雙寬或8個(gè)單寬GPU；7RAID卡★配置1（略）高性能SASRAID卡，≥2G緩存，支持RAID（略）等級（略）硬盤在做RAID5后發(fā)生（略）里面所有數(shù)據(jù)可用（略）硬盤支持采取有效技術(shù)加快RAID5恢復(fù)，提供加快RAID5恢復(fù)方法的國家（略）或（略）頒發(fā)的證書復(fù)印件并加蓋制造廠商公章證明此功能；8電源配置2個(gè)熱插拔電源，支持1+1冗余，單電源功率≥（略）W；9風(fēng)扇配置4個(gè)冗余雙轉(zhuǎn)子風(fēng)扇，支持免工具熱插拔維護(hù)；（略）管理功能配置1個(gè)獨(dú)立（略）集成管理芯片，支持IPMI2.0、KVMoverIP、虛擬媒體等管理功能；支持可視化管理界面，提供豐富的服務(wù)器設(shè)備信息、狀態(tài)展示，并提供簡單易用的運(yùn)維面（略），可提供全面、精準(zhǔn)的硬件故障定位能力，輸出詳細(xì)的故障原因和處理建議；（略）服務(wù)★三年免費(fèi)硬件保（略）師上門服務(wù)，提供廠商授權(quán)（略）。變更（略）9.1服務(wù)器技術(shù)要求：序號指標(biāo)項(xiàng)技術(shù)要求1產(chǎn)品類型★≥2U機(jī)架式服務(wù)器；國產(chǎn)自研品牌，非OEM產(chǎn)品；2處理器★配置2顆Intel?（略）eon?（略）及以上規(guī)格處理器，單顆處理器≥（略）核，主頻≥2.4GHz；3內(nèi)存★支持（略）G內(nèi)存，內(nèi)存頻率≥（略）MHz；4存儲支持≥（略）塊3.5英寸熱插拔硬盤，或者支持≥（略）塊2.5英寸熱插拔硬盤，支持≥（略）個(gè)NVMeSSDs，支持2塊SATAM.2或E1.s硬盤，支持2個(gè)內(nèi)置TF卡?！锱渲谩?塊8TSAS硬盤，硬盤支持熱插拔。5（略）卡本次配置≥4個(gè)千兆電口，≥2（略）口（含多模模塊），≥2個(gè)（略）GbFC端口（含模塊）支持OCP3.0（略）卡模塊，支持1Gb（略）Gb（略）Gb（略）Gb（略）Gb（略）Gb速率。6IO擴(kuò)展支持≥（略）個(gè)PCIE插槽，支持1個(gè)OCP專用PCIE插槽，支持1個(gè)RAIDMezz插槽。最大支持≥4個(gè)雙寬或8個(gè)單寬GPU；7RAID卡配置1（略）高性能SASRAID卡，≥2G緩存，支持RAID（略）等級（略）硬盤在做RAID5后發(fā)生（略）里面所有數(shù)據(jù)可用（略）硬盤支持采取有效技術(shù)加快RAID5恢復(fù)。8電源配置2個(gè)熱插拔電源，支持1+1冗余，單電源功率≥（略）W；9風(fēng)扇配置4個(gè)冗余雙轉(zhuǎn)子風(fēng)扇，支持免工具熱插拔維護(hù)；（略）管理功能配置1個(gè)獨(dú)立（略）集成管理芯片，支持IPMI2.0、KVMoverIP、虛擬媒體等管理功能；支持可視化管理界面，提供豐富的服務(wù)器設(shè)備信息、狀態(tài)展示，并提供簡單易用的運(yùn)維面（略），可提供全面、精準(zhǔn)的硬件故障定位能力，輸出詳細(xì)的故障原因和處理建議；（略）服務(wù)三年免費(fèi)硬件保修，提供廠商授權(quán)（略）。6、原招標(biāo)文件《第五章采購項(xiàng)目內(nèi)容及技術(shù)要求》內(nèi)容中：“注：供應(yīng)商提供的硬件設(shè)備技術(shù)參數(shù)加“★”項(xiàng)需完全滿足招標(biāo)文件要求，加“★”項(xiàng)有任意一項(xiàng)不滿足招標(biāo)文件技術(shù)參數(shù)要求的按無效標(biāo)處理?！眲h除。三、其他補(bǔ)充事宜1、“該公告已同步至“平頂（略）公眾號”，可通過公眾號中的服務(wù)欄目進(jìn)行查閱”。2、供應(yīng)商可通過平頂（略）向采購人（代理機(jī)構(gòu)）、監(jiān)督部門提出（略）質(zhì)疑（異議）、投訴。3、監(jiān)督單位（略）紀(jì)檢監(jiān)察室統(tǒng)一社會信用代碼：（略）聯(lián)系電話：（略）-（略）四、凡對本次公告內(nèi)容提出詢問，請按以下方式聯(lián)系1、采購人信息名稱（略）地址：（略）西湖岸二期2（略）聯(lián)系人：（略）：（略）：zczbpds@（略）.com3、項(xiàng)目聯(lián)系方式聯(lián)系人：（略）：（略）發(fā)布時(shí)間：（略）年1月（略）日（略）查看內(nèi)容